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型号： FW-07-03-L-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-275-065价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-L-D-275-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持高达28 Gbps（NRZ）或56 Gbps（PAM4）信号传输，满足SerDes链路需求。

2. 工业与医疗电子：用于高可靠性嵌入式系统，如医用影像设备（CT/MRI控制板）、工业PLC主控与扩展模块间的垂直堆叠连接，具备良好抗振性与长期插拔稳定性（≥500次）。

3. 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）和精密示波器/逻辑分析仪中，实现主控板与功能子板（如ADC/DAC模块）之间的高精度、低串扰信号与电源并行传输。

4. 边缘AI与嵌入式计算：适用于NVIDIA Jetson、Xilinx Kria等异构计算载板与AI加速子卡的堆叠连接，支持多通道高速数据（PCIe Gen4/5、USB 3.2、DisplayPort）及大电流供电（每触点额定3A，总电流达30A+）。

该型号采用镀金铍铜端子、275µm超薄针距（0.275mm）、65µm接触间距（0.065" height），支持0.8mm最小堆叠高度，适合空间受限的高集成度设计。其“L”型焊接结构（Low-profile, L-shaped）增强机械强度，并兼容无铅回流焊工艺。

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