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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-267-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-267-065-A价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-267-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-267-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-L-D-267-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-03-L-D-267-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 高密度嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及通信基站主板与子板之间的垂直/夹层互连,支持紧凑堆叠设计; 2. 高速信号传输:具备优化的阻抗控制与串扰抑制结构,常用于FPGA、ASIC或高速处理器模块与载板间的PCIe、USB 3.2或LPDDR4/5内存接口连接; 3. 可插拔模块化架构:在测试测量设备(如ATE)、模块化电源管理单元或可更换功能卡中,实现快速装配与维护; 4. 恶劣环境适应性应用:通过UL认证及符合RoHS标准,配合其镀金触点与稳定机械锁扣(L型锁扣设计),适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需耐振动与长期可靠性的场景。 该型号支持0.5mm间距、7行×3列共21位信号+接地配置,带267μm(0.0105")超薄堆叠高度和65μm接触正向力,兼顾高插拔寿命(≥500次)与低插入力,特别适合对厚度敏感且要求信号完整性与机械鲁棒性兼备的精密电子设备。