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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-265-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-265-065价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-265-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-265-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-L-D-265-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-03-L-D-265-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: 1. 高密度电子系统互连:适用于空间受限的嵌入式设备(如通信基站基带板、工业控制器、医疗成像模块),实现多层PCB间的垂直堆叠与信号/电源传输; 2. 高速数字系统:支持差分对优化布局与阻抗控制(标称间距0.075",触点数7×3=21位),常用于FPGA、ASIC载板与扩展子卡之间的中短距(≤10mm)互连,满足LVDS、PCIe Gen3等中速信号完整性要求; 3. 可插拔/模块化架构:因采用双排直角焊接设计(L型)、265µm接触高度与65µm镀金触点,具备良好插拔耐久性(≥500次)和抗振动性能,广泛用于模块化服务器刀片、测试仪器功能板及航空电子LRU(航线可更换单元)中; 4. 热敏感环境应用:低插入力设计与无卤素材料符合RoHS/REACH,适用于需频繁维护或温变较大的工控与车载计算平台。 该型号不适用于大电流(单线额定≤0.5A)或超高频(>5GHz)场景,主要定位在中等速度、高可靠性、紧凑型板级互连需求。