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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-250-140-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-250-140-TR价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-250-140-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-250-140-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-L-D-250-140-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-03-L-D-250-140-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板,利用其0.5mm间距、支持差分对优化布局及高达25 Gbps/lane的信号完整性能力,满足SerDes高速互连需求; - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的垂直堆叠连接,提供稳定电源(额定电流达1A/针)与信号并行传输,支持紧凑型多层PCB堆叠设计; - 工业自动化与医疗成像设备:在空间受限且需高可靠性连接的场景(如便携式超声主机、PLC模块化背板),凭借其耐插拔(≥500次)、抗振动及-55°C~+125°C宽温特性保障长期运行; - 消费电子原型开发与小批量产线:采用卷带包装(TR),适配SMT自动贴装,缩短组装周期;L型引脚设计增强焊接可靠性,减少虚焊风险。 该型号不适用于大电流电源主干或高频射频直连(>40 GHz),建议配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列配套使用以实现最优阻抗匹配。