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型号： FW-07-03-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）叠接器，属于“板垫片”类连接器。其型号中“07-03”表示7行×3列（21位）端子，“L”代表长插拔寿命设计，“D”指双排直角焊板式（Dual-row, Right-Angle），而“250-075”分别对应0.250英寸（6.35 mm）堆叠高度与0.075英寸（1.905 mm）端子间距（即1.905 mm pitch），支持紧凑型PCB垂直互连。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的信号/电源垂直互连）；  
✅ 工业控制主板与扩展子板的可拆卸叠接（便于维护与升级）；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中需兼顾EMI抑制与高可靠性连接；  
✅ 航空航天及车载电子中空间受限环境下的抗振动板对板连接（得益于Samtec的精密接触系统与牢固锁扣结构）；  
✅ FPGA/ASIC开发平台中载板（Carrier Board）与模块化功能卡（Mezzanine Card）的标准化对接。

该连接器支持高达10 Gbps的信号完整性（经优化阻抗控制与串扰抑制），兼容IPC-7351B焊盘标准，适用于无铅回流焊接，并通过UL 94 V-0阻燃认证。其0.75 mm超薄轮廓与±0.15 mm插拔容差，特别适配轻薄化、模块化嵌入式系统设计需求。

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