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型号： FW-07-03-L-D-240-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-240-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-240-100价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-240-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-240-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-240-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-L-D-240-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等空间受限场景，利用其0.5mm间距、7排×3列（21位）结构实现紧凑互连；  
2. 可插拔/模块化子系统：用于主板与功能子卡（如FPGA加速卡、AI协处理器卡、电源管理模块）之间的垂直或夹层式堆叠连接，支持盲插和多次插拔（额定寿命≥500次）；  
3. 高速数字信号传输：虽非专为高频优化，但支持高达1–2 Gbps的差分对应用（需合理布局），常见于LVDS、MIPI、PCIe Gen1/Gen2等中速接口的板间互联；  
4. 恶劣环境适应性应用：采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备良好耐热性（-55°C ~ +125°C）和尺寸稳定性，适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）控制单元等对可靠性要求较高的场合；  
5. 研发与原型验证：因支持标准PCB焊盘设计、易于手工焊接及返工，广泛用于NPI（新产品导入）阶段的快速迭代与功能验证。  
该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/端子）或超高频（>5 GHz）场景，选型时需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度（2.40mm）及压接公差设计。

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