【未分类_FW-07-03-L-D-236-164】封装/厂家_FW-07-03-L-D-236-164中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-07-03-L-D-236-164

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-07-03-L-D-236-164
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-236-164由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-236-164价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-236-164封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-236-164参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-236-164 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-L-D-236-164 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于路由器、交换机及基站中的背板互连或模块堆叠，支持差分信号传输，满足中等速率（如 PCIe Gen3、SATA、USB 3.0 等）需求；  
2. 工业控制与自动化系统：在紧凑型PLC、HMI人机界面或嵌入式控制器中实现主板与扩展子板的可靠垂直叠接，兼顾抗振动与插拔耐久性（≥500次）；  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备，利用其0.8mm端子间距与164引脚双排结构，在小尺寸下提供丰富I/O通道；  
4. 测试测量仪器：作为模块化架构（如PXIe兼容平台）中功能卡与载板间的可分离互连方案，便于快速更换与维护；  
5. 边缘计算终端：在AI加速卡、边缘服务器模组中实现CPU主板与FPGA协处理器板的稳定堆叠连接，具备良好信号完整性与EMI抑制特性。  
该型号采用镀金触点、L型焊尾设计，支持表面贴装（SMT），工作温度范围-55℃~+125℃，适用于高可靠性要求的严苛环境。需注意其23.6mm堆叠高度与特定PCB开孔/定位要求，设计时应参考Samtec官方机械图纸与压接规范。

产品参数图文手册常见问题