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型号： FW-07-03-L-D-235-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-235-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-235-160-A价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-235-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-235-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-235-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-L-D-235-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），235–160 mil（约6.0–4.1 mm）可调堆叠高度适配多层PCB间距需求。

- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、模块化PLC控制器）中，实现主控板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）的稳固、低插拔力叠接，具备抗振动与长期插拔可靠性（≥500次）。

- 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）的模块化探针卡或夹具中，作为可快速更换的板级接口，支持高引脚数（7×3=21位）、低串扰（优化端子布局与屏蔽设计）和精确对准（带导向结构）。

- 边缘AI计算模组：在M.2/NVMe扩展卡、AI加速卡与载板之间提供稳定电源+信号复合连接，其L型焊盘设计（-L）增强机械强度，-D表示双排直角贴片封装，适用于双面SMT组装。

该型号不适用于大电流电源主干连接（额定电流约0.5A/触点），亦非防水/户外型；典型工作温度为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求。应用时需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接力控制，以保障信号完整性与长期接触可靠性。

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