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型号： FW-07-03-L-D-233-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-233-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-233-075价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-233-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-L-D-233-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号特征符合高速叠接应用）。该型号为7排×3列（共21位）、直插式、带锁扣结构的双排叠接器，触点间距0.050"（1.27 mm），额定电流约1.5 A/位，支持最高1–3 Gbps信号速率（取决于布线与端接方式），具备优异的EMI抑制与串扰控制能力。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接；  
✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI主控板与扩展子板之间实现可靠互连；  
✅ 医疗成像设备——CT/MRI信号处理板与传感器接口板的低噪声、高可靠性堆叠连接；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——满足振动、温度循环及高MTBF要求的加固型板间互联；  
✅ 服务器与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与散热底板或供电子板的垂直堆叠，兼顾散热间隙（075后缀通常表示0.75 mm接触高度，属超薄型）。

其L型引脚（Long Tail）设计便于穿孔焊接与机械加固，D型外壳提供防误插与抗侧向力保护，适用于需要频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）及长期免维护运行的严苛环境。

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