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型号： FW-07-03-L-D-230-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-230-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-230-075-P价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-230-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-230-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-230-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-L-D-230-075-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度与7×3引脚阵列设计，实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对布局优化，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中主控板与扩展板之间的中短距（≤23mm）可靠连接，兼顾信号完整性与机械稳定性。  
- 需频繁插拔或现场升级的设备：采用双触点（Dual-beam）接触结构与宽温域（–55°C 至 +125°C）材料，适用于测试治具、模块化通信设备（如5G小基站射频单元）中可拆卸功能板的稳健对接。  
- 高可靠性要求领域：符合RoHS/REACH标准，通过IPC-A-610三级验收，常见于航空航天航电子系统、轨道交通车载控制器等对连接器抗振动、耐冲击性能敏感的应用。  

该型号不适用于大电流（额定仅0.5A/触点）或高压场景，主要面向信号互联与低功率电源分配（如3.3V/5V辅助供电）。

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