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型号： FW-07-03-L-D-215-122
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-215-122由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-215-122价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-215-122封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-215-122参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-215-122 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-L-D-215-122 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征符合高速叠接器设计）。该型号采用 0.8 mm 间距、7×3（共21位）双排针脚布局，带屏蔽壳体（L型屏蔽罩）、直角插接（D = Dual contact, Low-profile, Right-angle）、215 mm 总长及 12.2 mm 堆叠高度（标称值），支持 0.5 mm 插入深度与可靠盲插。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于基站基带板与射频板、光模块载板间的高速信号互连（支持 PCIe Gen3/USB 3.1/10Gbps 以太网等），其低串扰设计与阻抗控制（~100Ω 差分）保障信号完整性；  
2. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的紧凑型工控机、便携式诊断设备中实现多层PCB垂直堆叠，兼顾高可靠性与抗振动性能；  
3. 测试与测量仪器：作为模块化子板（如FPGA加速卡、ADC/DAC扩展板）与主控制器板之间的可插拔接口，便于维护升级；  
4. 边缘AI计算平台：连接AI协处理器板与主控板，在有限厚度约束下提供充足电源与高速数据通道（含电源引脚优化分配）。

该连接器具备耐高温（符合RoHS/无卤）、插拔寿命≥500次、工作温度-55℃～+125℃等特点，适用于严苛环境下的高稳定性板级互连需求。

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