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型号： FW-07-03-L-D-215-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-215-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-215-085价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-215-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-215-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-215-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-L-D-215-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly® 或类似高性能互连平台），专为紧凑型、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：

- 通信与网络设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）、路由器和交换机中，实现主板与子卡（如FPGA载板、SerDes扩展板）之间的高速差分对互联（支持高达25+ Gbps/lane），满足PCIe 4.0/5.0、SATA、USB 3.x等协议需求。

- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、AI训练服务器及边缘计算模块中，作为CPU/FPGA与内存扩展板、AI协处理器板间的垂直或夹层互连，提供稳定、低串扰、低插入损耗的信号路径。

- 工业与医疗电子：适用于空间受限但需高可靠性连接的场景，如便携式超声设备、精密测试仪器（ATE）、工业相机主控板与传感器模组之间的堆叠连接。

- 航空航天与车载电子：凭借其抗振动设计（无焊料压接式接触）、宽温工作范围（-55℃~+125℃）及符合RoHS/REACH标准，可用于机载航电系统、车载ADAS域控制器的多层PCB堆叠。

该型号参数（07×03排针、215mil高度、085mil触点间距、带屏蔽与锁扣结构）特别适配需要高引脚数、小间距、强机械保持力与EMI抑制的垂直叠接方案，广泛应用于对尺寸、信号完整性及长期插拔寿命要求严苛的高端嵌入式系统。

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