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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-215-065-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-215-065-TR价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-215-065-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-215-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-L-D-215-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-03-L-D-215-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 高密度电子设备内部互连:如通信基站主控板与扩展子卡、服务器主板与PCIe加速卡、AI加速模块与载板之间的垂直/直角堆叠连接; - 空间受限的嵌入式系统:适用于工业控制HMI、医疗成像设备(如便携式超声模块)、航空电子航电板卡等需紧凑布局且要求可靠信号完整性(支持高速差分对,兼容10+ Gbps速率)的场景; - 可插拔/可维护架构设计:该型号带215位(108×2排)、0.075"(1.905 mm)间距、6.5 mm堆叠高度,支持盲插与防误插设计,便于模块化维修与升级; - 严苛环境适应性应用:采用镀金触点与高强度LCP绝缘体,具备良好耐热性(符合RoHS/无卤)和振动抗扰能力,适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等工况环境。 注:具体应用需结合其电气参数(如额定电流0.5A/pin、耐压300V AC)及机械寿命(≥500次插拔)进行系统级匹配验证。