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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-206-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-206-065-P价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-206-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-206-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-L-D-206-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-03-L-D-206-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器(属板垫片/叠接器类),适用于紧凑型电子设备中可靠的垂直或直角堆叠互连。其典型应用场景包括:通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的高速信号堆叠)、工业自动化控制器(主控板与扩展I/O板的模块化连接)、医疗成像设备(如便携式超声主机与探头接口板的可插拔叠接)、测试测量仪器(模块化PXI或AXIe架构中载板与功能卡的稳固对接),以及边缘AI计算模组(如NVIDIA Jetson或Intel Movidius载板与加速子卡间的高引脚数、低串扰互连)。该型号支持0.8mm间距、7排引脚、3行接触结构,带屏蔽设计与206个信号位(含65个接地引脚),具备优异的EMI抑制能力、高插拔寿命(≥500次)及-40°C~+105°C宽温工作范围,特别适合需高频信号完整性(支持高达28 Gbps差分速率)、空间受限且要求长期可靠性的嵌入式系统。