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型号： FW-07-03-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度（200系列间距为0.50mm，该型号为0.65mm堆叠高度），支持双层PCB垂直精密堆叠。  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（需配合优化布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与载板间的互连。  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 配合定位柱设计，便于模块化设计与现场更换（如通信基站的射频子板升级）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示/触控板的可靠连接。  
该连接器不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/针），主要面向中低功率、高引脚数、高信号完整性要求的数据/控制信号互联场景。

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