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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-085-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-085-100价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-085-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-085-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-L-D-085-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-L-D-085-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用叠接式(Stacking)结构,间距0.075英寸(1.905 mm),垂直叠高10.0 mm(含公母端总堆叠高度),带锁扣与接地设计,支持高速信号传输(适配USB 2.0、UART、I²C等中低速至部分高速应用)。 其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业HMI面板、手持医疗设备、便携式测试仪中,用于主控板与显示/传感器子板之间的可靠垂直互连; - 模块化电子架构:在可扩展的计算模块(如COM Express载板、SMARC底板)中实现CPU模块与I/O扩展板的刚性叠接,兼顾机械稳定性与插拔便利性; - 空间受限的消费电子:如高端智能穿戴设备基板堆叠、微型无人机飞控系统多层PCB互联,利用其1.905 mm细间距和低插入力特性满足轻薄化与高频组装需求; - 自动化与工控设备:在PLC扩展槽、IO模块堆叠或边缘AI推理卡与载板连接中,提供抗振动、耐插拔(≥500次)、带定位导向的稳定接口。 该型号不适用于高压、大电流(额定电流≤0.5 A/线)或严苛EMI环境(无屏蔽罩),但凭借高可靠性、精确共面性及RoHS合规性,广泛服务于对体积、良率和长期稳定性要求严苛的中高端电子装备。