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- 型号： FW-07-03-G-D-332-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-332-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-332-065价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-332-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-332-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-332-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-332-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。该型号采用0.070"（1.78 mm）间距、7×3（共21位）双排针设计，带镀金触点、直插式（G = Gold over Nickel）、无屏蔽、带定位柱（D = Datum feature），并具备3.32 mm堆叠高度与6.5 mm总长（含引脚），适用于紧凑型垂直或近垂直互连。 典型应用场景包括： - 工业控制设备中主控板与扩展子板间的高可靠性信号传输； - 医疗电子设备（如便携式超声模块、内窥镜主机）中需频繁插拔、空间受限的模块化接口； - 通信基站射频前端板与基带处理板之间的高速数字信号（支持≤1 Gbps LVDS/USB 2.0级）互联； - 航空航天及车载电子中对振动耐受性要求较高的板级堆叠（其精密定位柱与稳固端子结构可提升抗振性能）； - 测试测量仪器（如自动测试设备ATE）中可更换功能卡与载板之间的标准化对接。 该连接器不适用于高频射频或大功率电源传输，但凭借其小尺寸、良好机械稳定性及符合RoHS/无铅工艺，广泛用于对空间、可靠性和可维护性有较高要求的嵌入式系统和模块化电子产品中。
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