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型号： FW-07-03-G-D-303-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-303-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-303-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-G-D-303-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、6.5mm堆叠高度及双排直插设计，实现高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达12 Gbps差分速率（依布局与端接优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与主控板间的高速数据通道（如PCIe Gen3/USB 3.1信号互联）。  
- 可热插拔/模块化架构：采用无极性设计与自校准触点结构，配合坚固的金属屏蔽罩（型号中“G”代表带屏蔽），适用于需频繁拆装的测试平台、通信基站子卡或边缘计算扩展模块。  
- 严苛环境应用：通过IPC Class 3标准制造，具备良好抗振动与温度循环稳定性（-40°C ~ +85°C），常见于车载信息娱乐系统主板互联或轨道交通车载终端。  
该连接器不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/线），主要承担信号互联任务，需配合Samtec指定压接工艺及PCB叠层设计以保障阻抗连续性。

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