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  • 型号: FW-07-03-G-D-286-065-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-286-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-286-065-P价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-286-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-286-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-G-D-286-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-G-D-286-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
1. 高密度电子设备内部互连:广泛用于空间受限的便携式设备(如5G小基站、工业平板电脑、医疗成像模块),实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模组、射频前端板)间的垂直或夹层式堆叠连接;  
2. 高速信号传输场景:支持高达10 Gbps差分信号传输(配合优化阻抗设计),适用于高速接口(如PCIe Gen3、USB 3.2、MIPI CSI-2/DSI),常见于边缘AI计算模块、机器视觉相机及车载ADAS域控制器;  
3. 可插拔/可维护架构:采用双排针+插座结构(带定位柱和锁扣),便于模块化设计与现场更换,适用于需定期升级或维修的测试仪器、通信设备背板扩展槽;  
4. 严苛环境适应性应用:符合RoHS/REACH,工作温度范围-40°C~+105°C,适用于工业自动化控制柜、户外通信设备等振动、温变场景。  
该型号具备65对信号位(含接地屏蔽)、286触点总引脚数、0.65 mm堆叠高度,兼顾高可靠性与紧凑性,是中高端嵌入式系统中实现小型化、高性能板间互连的关键组件。
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