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型号： FW-07-03-G-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-250-090价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-G-D-250-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试测量仪器等，实现PCB间垂直或夹层式堆叠连接；  
2. 高速信号传输系统：支持差分对布局与良好阻抗控制（设计兼容2–4 Gbps数据速率），常用于通信模块、FPGA载板、嵌入式处理器子板与主控板之间的中短距互联；  
3. 可拆卸/可维护架构设计：采用双排针/插座结构（0.100"间距，7×3位），带导柱导向与防误插设计，便于模块化组装与现场更换；  
4. 严苛环境适应性应用：镀金触点与聚酰亚胺绝缘材料提供良好耐腐蚀性与热稳定性（工作温度-55℃~+125℃），适用于车载信息娱乐系统、航空电子设备中的非密封舱段；  
5. 研发与原型验证：因插拔力适中、机械寿命达500次以上，广泛用于实验室开发板、评估套件及小批量定制系统中，提升调试与迭代效率。  
该型号不适用于高压、大电流或户外长期暴露场景，需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度（2.50mm）与压接工艺使用以确保接触可靠性。

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