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型号： FW-07-03-G-D-236-079
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-236-079由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-236-079价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-236-079封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-236-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-236-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-G-D-236-079 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站、光模块转接板、高速背板互连中，用于连接主控板与射频/基带子卡，支持高频信号（可达25+ Gbps）稳定传输；  
2. 工业自动化：PLC模块、边缘计算网关及智能传感器节点中，实现多层PCB间的可靠垂直堆叠，适应振动、宽温（-40℃~105℃）等严苛环境；  
3. 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜图像处理板等空间受限系统，利用其0.8mm超薄叠高（含接触件）和0.5mm间距，节省宝贵板空间；  
4. 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡接口、模块化数据采集系统中，提供可插拔、高插拔寿命（≥500次）的临时或半永久连接方案；  
5. 嵌入式计算平台：如NVIDIA Jetson或Xilinx Zynq载板与扩展子板之间，支持PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议，兼顾信号完整性与机械稳定性。  

该型号采用镀金触点、不锈钢端子与LCP绝缘体，具备优异的抗EMI性能与热循环可靠性，适用于需高密度、高可靠性、小尺寸互连的先进电子系统。

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