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型号： FW-07-03-G-D-225-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-225-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-225-075价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-225-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-225-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-225-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-G-D-225-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：7×3（21位）双排引脚、镀金触点、0.075英寸（1.905 mm）间距、2.25 mm超低堆叠高度（mating height），带导柱导向与防误插设计。

该型号主要应用于对空间、可靠性和信号完整性要求严苛的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
• 工业自动化设备中的紧凑型主控板与扩展子板互连；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB间的高可靠性垂直互连；  
• 通信基站的小型化射频模块与基带板之间的低串扰、抗振动连接；  
• 航空航天与国防领域轻量化航电模块的加固型板间堆叠（支持-55°C～+125°C工作温度及RoHS/无卤合规）；  
• 新能源汽车电池管理系统（BMS）主控板与传感器采集板的耐热、抗冲击连接。

其2.25 mm超薄堆叠高度特别适用于超薄设备或需多层堆叠但受限于Z轴空间的设计；导柱结构确保精准对接与重复插拔稳定性（≥500次），适用于需现场维护或模块化更换的应用。FW系列整体强调机械鲁棒性与高频性能（支持1–2 Gbps差分信号），适合中速数字信号及部分模拟信号传输场景。

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