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型号： FW-07-03-G-D-210-130-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-210-130-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-210-130-P价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-210-130-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-210-130-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-210-130-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-G-D-210-130-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），满足低串扰与阻抗控制要求；  
- 嵌入式计算系统：工业PC、边缘AI模块中CPU载板与扩展子板（如FPGA、GPU加速卡）的刚性叠接，实现高引脚数（7×3=21位双排）、小间距（0.8 mm）和13.0 mm堆叠高度的稳定连接；  
- 医疗与测试仪器：便携式超声设备、精密ATE（自动测试设备）中多层功能板的模块化堆叠，依赖其镀金触点、耐插拔（≥500次）及-40℃~+105℃工作温度范围保障长期可靠性；  
- 航空航天与军工电子：在空间受限的航电模块中，用于抗振、低剖面的板对板信号/电源混合传输（D型结构支持电源引脚定制配置）。

其“210-130”编码对应0.8 mm间距、13.0 mm堆叠高度，“P”表示压接式（Press-Fit）或通孔焊接（依具体版本），适用于无铅回流焊工艺。整体设计兼顾高密度、低损耗与可制造性，适用于对尺寸、信号完整性及长期稳定性有严苛要求的高端电子系统。

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