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  • 型号: FW-07-03-G-D-160-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-160-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-160-075价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-160-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-160-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-G-D-160-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-G-D-160-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新资料,但结构特征吻合高速叠接器设计)。其型号中“07-03”通常表示7行×3列接触点,“G”代表镀金触点,“D”指双排直插式,“160-075”对应0.160"(约4.06 mm)堆叠高度与0.075"(1.905 mm)间距,属紧凑型中等高度叠接方案。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式系统中,例如:通信设备(5G小基站基带与射频板间互连)、工业控制主板与扩展子卡(如FPGA载板与I/O子板)、医疗成像设备(CT/MRI模块化信号处理板级互联)、以及测试测量仪器(高速数字采集板与主控板的刚性叠接)。其支持高达10+ Gbps的差分信号传输(取决于具体版本及布局),具备优异的阻抗控制、串扰抑制和机械锁紧结构(如集成定位柱与防误插设计),适用于需频繁插拔或存在振动环境的场景。不适用于大功率供电或高电压场合,主要承担高速数据(PCIe、SATA、USB 3.x)、控制总线(I²C、SPI)及部分低速模拟信号的板间传输任务。
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