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型号： FW-07-03-G-D-118-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-118-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-118-075价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-118-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-118-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-118-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-G-D-118-075 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），常用于高密度、中低高度的板间垂直互连场景。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑内部主板与摄像头模组、显示屏模组或电池管理板之间的紧凑型堆叠连接；  
- 工业控制设备：PLC模块、HMI人机界面中主控板与扩展板、IO板间的可靠插拔式堆叠，支持频繁维护与模块化设计；  
- 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜主机中多层PCB的精密叠接，满足小间距（0.7mm）、高引脚数（7×2=14位）及良好抗振性要求；  
- 通信设备：小型基站基带板与射频板、光模块载板间的短距互联，兼顾信号完整性（适用于DC–100MHz级低速至中速信号）和机械稳定性；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与触摸屏背板、音频处理子板的板对板连接，符合RoHS及部分AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本）。  

该型号具备0.7mm超细间距、7×2双排针/孔结构、镀金触点（通常为Au 0.2μm）、1.18mm堆叠高度及7.5mm板厚兼容性（“075”代表适配7.5mm板厚），适用于空间受限、需轻薄堆叠且对插拔寿命（通常≥100次）与接触电阻（≤50mΩ）有基本要求的场景。不适用于高速差分信号（如USB3.0、PCIe）或高功率传输。

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