图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-220-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-220-065价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-220-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-220-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-F-D-220-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-03-F-D-220-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输,满足 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA 等高速协议需求; - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的垂直或夹层式堆叠,提供稳定可靠的高引脚数(7×3阵列,共21位)、0.5mm间距互连; - 紧凑型嵌入式系统:在工业控制PLC模块、医疗成像设备(如便携式超声主板)、航空电子航电模块中实现多层PCB间的精密对准与抗振动连接; - 测试与开发平台:因具备0.65mm超低叠高(220系列)、双触点接触设计及优异的插拔寿命(≥500次),常用于原型验证、ATE测试夹具及可重构载板系统。 该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体和自对准导向结构,兼顾信号完整性、机械鲁棒性与装配容差,在空间受限、高频高可靠性要求的严苛环境中表现突出。