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型号： FW-07-03-F-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-215-100价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-F-D-215-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28 Gbps PAM4）与电源混合传输；  
- 可插拔/模块化架构系统：用于主板与子卡（如FPGA载板、射频前端模组、传感器阵列板）之间的垂直或夹层式互连，支持盲插、高插拔次数（≥500次）及精准自导正结构；  
- 工业与医疗电子：在高可靠性要求场景（如便携式超声设备、工业PLC扩展模块）中提供抗振动、低串扰、EMI优化的稳定连接；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部显示驱动板与主控板的堆叠互联，兼顾薄型化（总高仅10.0 mm）与热管理需求。  
该型号采用表面贴装（SMT）设计，带浮动机构补偿PCB组装公差，镀金触点确保长期接触可靠性，符合RoHS与无卤要求，适用于自动化SMT产线。

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