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型号： FW-07-03-F-D-215-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-215-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-215-100-P价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-215-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-215-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-215-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-F-D-215-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Interconnect），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直堆叠互连，利用其1.27 mm间距、7×3针位（共21位）、100 mm总长及15 mm堆叠高度（215系列对应0.215″/5.46 mm单级高度，双级叠接达10.92 mm），满足空间受限设计需求；  
- 高速数字信号传输：支持高达1 Gbps的数据速率（适配LVDS、USB 2.0等协议），常用于FPGA开发板、DSP处理卡与载板之间的中短距可靠连接；  
- 可拆卸/可升级架构：采用表面贴装（SMT）+直插式（Through-Hole兼容）混合安装方式，配合防误插设计与牢固的锁扣结构，适用于需频繁维护或模块化升级的通信基站基带单元、测试仪器功能板卡；  
- 严苛环境适应性：通过RoHS合规认证，具备良好抗振动与热循环稳定性，常见于车载信息娱乐系统、轨道交通信号处理模块等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不适用于高频射频（>3 GHz）或大电流功率传输，主要定位中速数字信号与电源/地混合引脚的稳定板间互联。

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