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型号： FW-07-03-F-D-215-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-215-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-215-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-215-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-215-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-215-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-F-D-215-065-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备（如超声探头接口、患者监护仪子板）、无人机飞控与传感器载板之间的垂直或直角堆叠连接；  
- 高速信号与电源混合传输：支持差分对布局（间距0.050" / 1.27mm），适用于中低速数字信号（如UART、I²C、SPI）及电源分配（额定电流约0.5A/针），常见于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的可靠对接；  
- 空间受限的可插拔设计场景：0.65mm超薄叠接高度（215mil插配高度 + 65mil板厚兼容）、带极化键槽与防误插结构，适用于需频繁维护或现场升级的嵌入式系统（如通信基站基带单元、测试测量仪器模块化架构）；  
- 自动化产线装配需求：表面贴装（SMT）封装（-TR表示卷带包装），支持回流焊工艺，广泛用于批量生产的消费电子主控板与显示/触控模组间的刚性板堆叠。  
该型号不适用于高频（>1GHz）或大功率场景，但凭借高可靠性、良好抗振性及IPC Class 3兼容性，在中端工业与专业电子领域具备成熟应用基础。

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