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- 型号： FW-07-03-F-D-210-120
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-210-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-210-120价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-210-120封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-210-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-210-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-03-F-D-210-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50mm间距、2.10mm超低堆叠高度（含公母端总高），可实现多层PCB垂直互连且节省Z轴空间。 - 高速信号互联：支持高达12Gbps的数据传输速率（依布局与线缆优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、5G小基站基带板等需中短距高速差分对（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.1）的板间连接。 - 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，具备良好插拔寿命（≥500次）及抗振动性能，广泛用于轨道交通车载设备、军工通信子系统及汽车域控制器（非动力域）的模块化架构中。 - 可扩展系统设计：支持“直角+垂直”混合堆叠，便于构建多层功能板（如电源板+信号板+接口板）的灵活堆叠方案，提升系统集成度与维修性。 该型号不适用于大电流供电或IP防护场景，主要面向信号传输为主、强调密度、高度与信号完整性平衡的高端电子设备。
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