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型号： FW-07-03-F-D-208-170-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-208-170-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-208-170-P-TR价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-208-170-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-208-170-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-208-170-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-F-D-208-170-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 等高速协议需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的垂直堆叠连接，提供稳定可靠的电源与信号通路（含170个引脚，含电源与接地优化布局）；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的紧凑型设备（如便携式超声仪、边缘AI推理终端）中实现多层PCB可靠叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作特性（-55°C 至 +125°C）；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显内部主板与显示模组的柔性堆叠互连，得益于其0.8mm超薄叠高（2×0.4mm）和自对准结构，提升装配良率与机械稳定性。  
该型号采用表面贴装（SMT）、带定位销与防误插设计，配合卷带包装（-TR），适用于自动化产线大规模贴装。其镀金触点（Au 0.76μm）保障长期接触可靠性，广泛应用于对信号完整性、空间效率及量产一致性要求严苛的嵌入式系统中。

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