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型号： FW-07-03-F-D-150-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-150-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-150-250价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-150-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-150-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-150-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-F-D-150-250 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于路由器、交换机、基站基带单元中主板与子卡（如FPGA扩展板、DSP处理板）间的紧凑互连，支持信号完整性要求较高的差分对布线；  
2. 工业自动化控制器：在空间受限的PLC模块、I/O扩展背板中实现多层PCB垂直堆叠，提供稳定机械锁扣与150µm触点间距带来的高引脚密度；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，连接主控板与传感器接口板，满足抗振动、小尺寸及可重复插拔需求；  
4. 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为功能子模块（如电源管理、信号采集）与载板之间的可拆卸接口，便于维护升级；  
5. 边缘AI计算模块：用于AI加速卡与载板间的堆叠连接，支持PCIe Gen3/Gen4等高速协议（需配合优化叠层设计）。  
该型号具备250Ω特性阻抗兼容性、镀金触点（30µin）、耐高温回流焊能力（符合JEDEC J-STD-020），适用于-55℃~+125℃宽温环境，广泛应用于对可靠性、小型化和高频性能有严苛要求的嵌入式系统。

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