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型号： FW-07-02-L-D-300-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-L-D-300-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-L-D-300-075价格参考。SAMTECFW-07-02-L-D-300-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-L-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-L-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-02-L-D-300-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备、测试测量仪器等，实现上下PCB板间垂直堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（配合优化信号完整性设计），常用于FPGA/ASIC载板与子卡、CPU模块与扩展板之间的高速并行或串行接口（如PCIe、LVDS等）；  
3. 可维护性与模块化设计：采用直插式（L-type）接触结构和3.00 mm堆叠高度（标称），便于现场拆装与模块更换，广泛用于通信基站基带单元、边缘计算服务器及模块化电源管理单元；  
4. 严苛环境应用：具备良好抗振动性能与稳定接触可靠性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制板及航空航天嵌入式子系统中需长期稳定运行的板级互连场景。  
该型号支持0.75 mm端子间距、7×2位双排结构，兼容表面贴装（SMT）工艺，适用于自动化生产，兼顾高密度布线与信号完整性需求。

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