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型号： FW-07-02-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-07-02-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-02-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器，实现双层PCB垂直堆叠，节省横向面积；  
2. 高速通信模块互连：支持差分信号传输（如USB 2.0、UART、SPI等中低速接口），常用于FPGA载板与子卡、基带与射频模块间的可靠信号与电源连接；  
3. 模块化设计架构：在可插拔功能子板（如传感器扩展板、I/O接口板）与主系统板之间提供稳固、可拆卸的机械与电气连接，便于维护与升级；  
4. 消费电子与物联网终端：如智能网关、边缘计算节点中，用于连接主控板与Wi-Fi/蓝牙模组板，兼顾抗振性与插拔寿命（额定500次）。  
该型号具备0.075英寸（1.905 mm）超薄堆叠高度、7×2双排针脚（共14位）、表面贴装（SMT）结构及镀金触点，确保接触可靠性与长期稳定性。不适用于高频（>1 GHz）或大电流（>1A/引脚）场景，需配合PCB合理布局以抑制串扰。

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