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型号： FW-07-02-L-D-230-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-L-D-230-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-L-D-230-150价格参考。SAMTECFW-07-02-L-D-230-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-L-D-230-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-L-D-230-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc的FW-07-02-L-D-230-150是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（5G小基站、光模块转接板）、工业控制PLC模块、医疗便携设备（超声探头主板、内窥镜控制板），利用其2.00 mm间距、7排双列结构及150 µm镀金触点，实现高可靠性信号与电源传输。  
- 高速数字系统堆叠设计：支持PCIe、USB 3.2等中速差分信号（经合理布局与阻抗控制），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与散热基板之间的垂直或夹层式堆叠。  
- 空间受限的模块化架构：如无人机飞控系统、边缘计算模组（M.2兼容扩展）、测试测量仪器的可插拔功能板，依赖其仅2.30 mm超低安装高度（L型设计）和150 N最小保持力，确保振动环境下的机械稳定性。  
- 需频繁插拔维护的场景：采用耐用型热塑性外壳与自校准导向结构，适用于产线自动化组装、现场可更换单元（LRU）设计及研发阶段原型板快速迭代。  

该型号不适用于高压大电流或极端温湿环境，推荐工作温度为–55°C～+125°C，符合RoHS与无卤要求，广泛用于高附加值、高可靠性要求的中高端嵌入式系统。

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