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型号： FW-07-02-L-D-230-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-L-D-230-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-L-D-230-075价格参考。SAMTECFW-07-02-L-D-230-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-L-D-230-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-L-D-230-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-02-L-D-230-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、AI加速卡等需在有限空间内实现多层PCB垂直互连的场景；  
2. 工业控制与自动化设备：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，支持振动环境下的稳定信号传输；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对连接器厚度（0.75mm超薄端子）、插拔寿命（≥500次）和信号完整性要求严格的紧凑型设备；  
4. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子板与载板间的标准化接口，支持高速数字信号（兼容≤1Gbps LVCMOS电平）及部分模拟通道；  
5. 消费类高端电子产品：如AR/VR头显内部显示模组与主控板的轻薄堆叠连接，利用其0.75mm间距、2×7位双排结构及自对准设计提升装配良率。  
该型号采用镀金触点、L型焊尾（表面贴装），具备优异的抗EMI性能与热插拔兼容性（需配合系统设计），适用于-55℃～+125℃宽温工作环境，广泛服务于对可靠性、小型化和量产一致性有严苛要求的领域。

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