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- 型号： FW-07-02-G-D-625-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-G-D-625-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-G-D-625-100价格参考。SAMTECFW-07-02-G-D-625-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-07-02-G-D-625-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-G-D-625-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-02-G-D-625-100 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”，常指无独立中文品牌名、实际为Samtec原厂型号）生产。该型号属于FireFly™高密度、低剖面板对板互连系列，具有0.7mm间距、2排、7×2=28位（即07-02结构）、镀金触点、直插式（G）、带接地屏蔽（D）、端子长度625μm、配接高度10.0mm（625-100中“100”代表10.0mm）等关键参数。 典型应用场景包括：高速数据传输的紧凑型电子设备内部互连，如5G小基站基带与射频板间、AI边缘计算模组（如Jetson Orin载板与扩展子板）、高端工业相机主控板与图像传感器板、医疗内窥镜前端模组与处理主板、以及车载ADAS域控制器中不同功能PCB（如电源管理板与SoC核心板）之间的垂直堆叠连接。其低串扰设计、支持高达28 Gbps PAM4速率（配合合适线缆/PCB设计）及优异的EMI抑制能力（得益于接地结构D），特别适用于对信号完整性、空间受限和可靠性要求严苛的场景。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强振动）场合，需配合规范压接与PCB阻抗控制使用。
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