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型号： FW-07-02-G-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-G-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-07-02-G-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-02-G-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于路由器、交换机、基站基带单元中，实现主板与子卡（如FPGA载板、射频模块板）间的紧凑、可靠互连，支持信号完整性要求较高的差分对传输；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的PLC模块、HMI人机界面或边缘计算终端中，提供稳固的垂直叠接方案，耐振动、抗插拔磨损，适应宽温（-40°C ~ +105°C）及长期运行环境；  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等，凭借0.75mm间距、2.00mm超薄堆叠高度（mating height）及无卤素设计，满足小型化、高可靠性与生物相容性合规需求；  
4. 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高精度数据采集系统中，作为可拆卸功能板（如ADC/DAC扩展板）与主控板之间的标准化接口，支持多次插拔（≥500次），便于维护与升级。  
该型号采用镀金触点、高温LCP绝缘体及防误插导向结构，适用于需高频（支持高达28 Gbps PAM4）、低串扰、高引脚数（7×2=14位双排）且板间间隙严格受限（如≤5.0mm）的精密叠层架构。

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