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型号： FW-07-02-G-D-330-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-G-D-330-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-G-D-330-120价格参考。SAMTECFW-07-02-G-D-330-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-G-D-330-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-G-D-330-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-02-G-D-330-120 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带单元、光模块转接板或射频前端与主控板之间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化：在PLC模块、HMI人机界面及传感器采集板间实现可靠堆叠连接，耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）特性适配严苛工况；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜成像模块等空间受限系统，其0.8mm间距、2.0mm超低高度（含焊球）节省PCB垂直空间；  
4. 测试测量仪器：在多层功能子板（如ADC/DAC采集板、FPGA载板）之间提供可插拔、高重复性叠接，便于模块化维护与升级；  
5. 边缘计算设备：支持AI加速卡与主控板间的高引脚数（7×2=14位）电源+信号混合传输，D型（带接地屏蔽结构）设计有效抑制EMI。  
该型号采用镀金触点、无卤素LCP绝缘体，符合RoHS/REACH，适用于回流焊工艺，广泛服务于对可靠性、小型化和高频性能有综合要求的高端嵌入式系统。

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