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型号： FW-07-02-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-07-02-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-02-G-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块载板）及测试测量仪器中，实现两块PCB的垂直或平行堆叠连接；  
2. 高可靠性信号传输：支持0.75mm间距、7排×2列共14位（实际为7×2双排结构），具备良好阻抗控制与EMI抑制特性，常用于传输高速数字信号（如LVDS、MIPI、低速USB等），满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）和振动环境要求；  
3. 可分离式模块化设计：便于产品维护与升级，常见于模块化计算单元（如边缘AI加速卡与主控板之间）、可插拔功能子板（如传感器接口板、电源管理板）的快速装配；  
4. 自动化产线友好设计：采用表面贴装（SMT）工艺，兼容回流焊，配合精密导向结构，提升组装良率与重复插拔稳定性（额定插拔次数≥50次）。  

该型号不适用于大电流或高频射频（>1GHz）场景，主要面向中低速、高密度、高可靠性的嵌入式系统板间互连需求。

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