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  • 型号: FW-07-02-G-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-G-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-07-02-G-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-02-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-02-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-02-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备、测试测量仪器等,实现两块PCB间的垂直或夹层式堆叠连接;  
2. 高速数字系统:支持高达10 Gbps信号传输(依赖布局与配套线缆),常用于FPGA、ASIC载板与子卡之间,如通信基站基带板、边缘AI加速模块;  
3. 可插拔/可维护架构:因采用无焊压配式(Press-Fit)接触设计及0.050"(1.27 mm)间距,便于模块化设计,常见于需现场升级或维修的嵌入式系统;  
4. 恶劣环境适应性应用:镀金触点与宽温(-55°C ~ +125°C)等级使其适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等对可靠性要求高的场景;  
5. 高振动/冲击环境:双梁接触结构与牢固锁扣机制保障连接稳定性,适合铁路轨旁设备、工业机器人控制器等动态工况。  

该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/端子),主要承担信号互联任务,需配合Samtec专用压接工具及阻抗匹配PCB设计以发挥最佳性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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