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  • 型号: FW-07-02-F-D-425-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-F-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-07-02-F-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-02-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-02-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-02-F-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,实现主板与子板、FPGA载板与I/O扩展板间的可靠垂直堆叠连接;  
2. 高速信号传输场景:支持差分对布局优化,常用于中低速数字信号(如SPI、I²C、UART)及部分LVDS接口,满足消费电子(高端平板、嵌入式终端)对可插拔性与重复插拔寿命(≥500次)的需求;  
3. 模块化系统设计:在通信基站基带单元、边缘计算模块或模块化电源管理架构中,作为标准化接口实现功能板快速更换与升级;  
4. 恶劣环境适应性应用:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料,适用于宽温(-55℃~+125℃)、振动或轻度冲击工况下的车载信息娱乐系统或航空航天地面支持设备。  
该型号具有0.075英寸(1.905 mm)超薄叠高、7×2双排针脚(14位)、表面贴装(SMT)结构,兼顾机械稳定性与自动化装配兼容性,不适用于高频射频或大功率电力传输场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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