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型号： FW-07-02-F-D-354-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-F-D-354-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-F-D-354-065价格参考。SAMTECFW-07-02-F-D-354-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-F-D-354-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-F-D-354-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-02-F-D-354-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其0.5mm间距与6.5mm堆叠高度，在空间受限环境下实现稳定信号传输；  
2. 高速数字电路：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与I/O扩展板之间的连接，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行接口需求（需配合阻抗匹配设计）；  
3. 可插拔模块化架构：在通信基站基带单元（BBU）、测试仪器模块化背板中，作为可拆卸功能板（如射频前端、电源管理板）的机械定位与电气接口，具备防误插导向结构和60次插拔寿命；  
4. 消费电子原型开发：因采用表面贴装（SMT）工艺及标准0.5mm网格，便于快速迭代设计，常见于智能终端评估板、AI边缘计算开发套件的多层板堆叠方案。  
该型号不含屏蔽壳体，适用于EMI要求不苛刻的中低速应用；其镀金触点（3μ" Au）与LCP绝缘材料保障长期接触可靠性与耐热性（符合IPC-6012 Class 2）。实际选型需结合PCB叠层厚度、公差控制及信号完整性仿真验证。

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