图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-01-LM-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-01-LM-D-250-065价格参考。SAMTECFW-07-01-LM-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-01-LM-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-01-LM-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-01-LM-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 高密度电子设备内部互连:如通信基站、网络交换机、服务器主板与扩展卡(如GPU加速卡、FPGA载板)之间的垂直或夹层式堆叠连接; 2. 工业控制与自动化系统:用于PLC模块、I/O子板与主控板间的紧凑型、可插拔式连接,支持频繁插拔与振动环境; 3. 医疗成像设备:在CT/MRI等设备中连接高分辨率传感器板与信号处理板,得益于其0.5mm间距、65对信号触点及250µin镀金接触面,保障高速(支持10+ Gbps差分信号)、低串扰和高可靠性传输; 4. 测试与测量仪器:模块化架构中实现快速更换功能板(如射频前端、ADC/DAC板),LM(Low Profile, Male)公头设计便于盲插与空间受限布局; 5. 航空航天与国防嵌入式系统:满足MIL-STD-810G抗振、宽温(-55℃~+125℃)及高可靠性要求,常用于航电模块堆叠。 该型号支持表面贴装(SMT),带防误插导向结构与稳固锁扣,适用于需高信号完整性、小体积和长期稳定运行的严苛场景。