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型号： FW-07-01-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-01-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-01-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-07-01-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-01-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-01-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-01-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模块等需多层PCB堆叠且兼顾信号完整性的场景。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.75 mm超细间距、200位双排设计及可靠的自对准结构，适用于需频繁插拔维护的模块化设备（如模块化电源管理单元、传感器融合板）。  
- 恶劣环境适应性应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）或轨道交通控制单元中的板间可靠连接。  
该型号强调高可靠性、小尺寸与高引脚密度，不适用于大电流供电或高振动无加固场合。实际选型需结合PCB叠高公差、压接力及SI/PI仿真验证。

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