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型号： FW-07-01-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-07-01-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-01-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：7×2针双排结构（共28位）、0.075"（1.905 mm）间距、250 mil（6.35 mm）堆叠高度、表面贴装（SMT）封装、带定位柱与防误插设计，支持高达1 Gbps信号完整性（适用于LVDS等中速差分应用）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业HMI、医疗便携设备、无人机飞控板，用于主控板与扩展子板之间的垂直互连，节省PCB空间；  
- 模块化计算平台：在COM Express、SMARC 或自定义载板架构中，实现CPU模块与I/O载板的可靠叠接；  
- 测试与开发系统：作为可插拔评估板接口，便于快速更换功能子卡（如通信、传感模块），提升研发迭代效率；  
- 高振动环境设备：凭借牢固的焊点结构与机械锁扣（F系列特征），适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等需抗冲击场景。

该型号不适用于高速SerDes（如PCIe 4.0/5.0）或大电流电源传输，但兼顾电气性能、组装良率与成本，在中等速率、空间受限的板级互连中具有高可靠性与成熟量产验证。

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