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型号： FW-07-01-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-01-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-01-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-07-01-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-01-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-01-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-01-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、65 mm总高（含公母端）和2.00 mm堆叠高度，实现超薄双板垂直互连；  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输（配合优化叠层与阻抗控制），常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的高速并行/串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2）；  
- 可插拔/模块化架构：采用无焊压配式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）设计，便于现场升级与维护，广泛用于通信基站基带单元（BBU）、5G小基站、模块化电源管理板等需频繁拆卸的场景；  
- 高可靠性环境：通过IPC-A-610三级认证，具备优异的抗振动、耐热循环性能，适用于车载信息娱乐（IVI）主机、轨道交通控制板等严苛工况。  
该型号支持7排×1针（共7位）配置，带防误插键位与屏蔽结构，兼顾信号完整性与机械鲁棒性，是高性能、小型化板级互连的关键组件。

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