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型号： FW-06-05-L-D-550-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-L-D-550-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-L-D-550-125价格参考。SAMTECFW-06-05-L-D-550-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-L-D-550-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-L-D-550-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-05-L-D-550-125 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：6排（06）、5位/排（05）、直插式（L型引脚）、双列（D）、触点间距0.5 mm、总高5.50 mm、镀金厚度125 µin（约3.2 µm），支持高达10 Gbps信号传输（依布局与系统设计而定）。

该连接器主要应用于空间受限、需高可靠性互连的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化设备：如PLC模块、I/O扩展背板间的紧凑堆叠互连；  
- 通信设备：小型基站、光模块载板与主控板之间的高速、低串扰垂直连接；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机中多层PCB的精密叠接，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
- 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中功能子卡与母板的可插拔高密度对接；  
- 高端消费电子原型开发板：如FPGA或AI加速卡的载板与处理器板间短距、高引脚数连接。

其0.5 mm细间距、低插入力设计及125 µin厚金镀层，确保在频繁插拔、振动环境及长期服役下维持稳定接触电阻与信号完整性，适用于-55°C至+125°C宽温工作范围。不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/触点），主要用于信号与低功率电源分配。

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