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型号： FW-06-05-L-D-503-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-L-D-503-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-L-D-503-065价格参考。SAMTECFW-06-05-L-D-503-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-L-D-503-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-L-D-503-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-05-L-D-503-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™或类似高性能互连平台），专为紧凑型、高可靠性电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站射频单元（RRU）、光模块（QSFP-DD、OSFP）与主板间的高速信号互联，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 服务器与AI加速卡：在GPU/CPU扩展卡、PCIe 4.0/5.0子卡与载板之间实现垂直叠接，提供稳定电源与高速数据通道（如PCIe、CXL）；  
3. 工业控制与医疗成像设备：在空间受限的嵌入式系统中（如便携式超声主机、边缘AI控制器），实现多层PCB间可靠、可插拔的机械与电气连接；  
4. 测试与自动化设备：作为模块化夹具或探针台中的可拆卸接口，便于快速更换功能板，提升产线调试与维护效率。  
该型号具备6排×5列共30位（含电源与接地优化分布）、0.5mm间距、6.5mm堆叠高度（L-D表示Low-profile, Dual-beam contact）、镀金触点及抗振设计，适用于-40℃~105℃宽温环境，符合RoHS/REACH标准。其免工具直插式结构支持多次插拔（≥500次），兼顾高密度布线与EMI抑制需求。

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