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型号： FW-06-05-L-D-500-155-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-L-D-500-155-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-L-D-500-155-A价格参考。SAMTECFW-06-05-L-D-500-155-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-L-D-500-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-L-D-500-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-L-D-500-155-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）叠接器，属于板垫片类连接器。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如超声探头接口、内窥镜子板）、无人机飞控与传感器载板间的垂直或直角堆叠互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达 12 Gbps 的差分信号速率（得益于优化的端子几何结构与阻抗控制），适用于 FPGA/ASIC 开发板、AI 加速卡与载板之间的可插拔高速互联；  
- 空间受限的模块化设计：0.5 mm 端子间距、5.00 mm 总高（L 型直角结构）、155 针双排配置，适合在有限 Z 轴空间内实现多层 PCB 叠加（如 3U VPX 模块、边缘计算模组）；  
- 高可靠性需求场景：镀金触点（155 Å）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适用于车载信息娱乐主控与显示模组连接、航天载荷板间通信等严苛环境。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中低频或经系统级屏蔽处理的应用；若需 EMI 抑制，需配合金属壳体或PCB接地设计。整体定位为高性能、可维护的板级堆叠解决方案，兼顾信号完整性与机械鲁棒性。

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